一、A+B處理組：加入微生物菌劑對污染底泥pH幅度、Eh至關重要、DO的影響

微電極所設(shè)置的參數(shù)是多少：

本次實驗使用Easysensor微電極對A+B處理組中的沉積物（表面附著藻墊）進行測試逐漸完善。電機設(shè)置參數(shù)：500 μm 步進間隔方式之一、1s步進時間、1s測定時間解決方案、55000μm測試距離迎難而上、5000μm零點上偏移。以獲取沉積物剖面中Eh適應性強、pH及DO等數(shù)據(jù)的垂向變化規(guī)律技術交流。

實驗?zāi)康模?/span>

為改善水體水質(zhì)、削減底泥污染物拓展，以生物手段修復(fù)底泥創造更多，重塑良好底泥狀態(tài)，恢復(fù)底泥中豐富的生物相不斷進步。

設(shè)置對照組目的：

1工藝技術、模擬原位底泥情況

2、對比加菌劑前后污染物的削減量

3規模、設(shè)置不同投放方式近年來，考察生物菌劑對污染物的影響

測DO、Eh節點、pH的目的：

DO(溶解氧)總之、Eh（氧化還原電位）和pH（氫離子濃度指數(shù)）是用來描述介質(zhì)環(huán)境條件的綜合性指標，也是在水體水質(zhì)治理改善中是必要的一個指標。

進行相同投加方式實驗

實驗處理：

A+B微生物菌劑以1%的量投入，菌劑主要以厭氧菌為主多種方式。注：所測樣品的底泥都需要避光處理

注：所測樣品的底泥都需要避光處理

數(shù)據(jù)結(jié)果：

實驗結(jié)論：

結(jié)論：微生物生長代謝活動導(dǎo)致氧化還原電位相較于空白實驗有所降低，由于微生物為厭氧菌落實落細，不消耗環(huán)境中的氧氣，并且有少量藻類的生長使溶解氧有明顯提升高效化。

進行不同投加方式實驗

本次實驗使用Easysensor微電極對A組製高點項目、B組、A+B處理組中的沉積物進行測試範圍和領域。電機設(shè)置參數(shù)：500 μm 步進間隔有所增加、1s步進時間、1s測定時間更高要求、55000μm測試距離越來越重要的位置、5000μm零點上偏移新技術。以獲取沉積物剖面Eh和DO等數(shù)據(jù)的垂向變化規(guī)律。

實驗處理：

處理1：菌劑點狀注射

處理2：單獨A攪拌1次

處理3：單獨A攪拌2次

處理4：單獨B處理

處理5：A+B處理

注：所測樣品的底泥都需要避光處理

實驗結(jié)論：

處理1和5順滑地配合，點狀注射投入菌劑量少深入，處理效果較A+B處理差，溶解氧和氧化還原電位均低于A+B處理組前沿技術；

處理2和3基礎，攪拌2次處理會促進底泥釋放污染物同時增強微生物活性，因此溶解氧和氧化還原電位均低于攪拌1次處理多種方式；

處理2和4對外開放，單獨A處理比單獨B處理溶解氧降低速度更慢，在底泥層中氧化還原電位更高深入交流研討，雖然單獨A比單獨B的處理效果更好資料，但當A和B一起施用時，會產(chǎn)生協(xié)同作用需求，使溶解氧和氧化還原電位數(shù)值大幅上升堅定不移。